Samsungがパッケージングのエッジで日本に注目、SK HynixとのHBMギャップを縮小

Samsung Electronicsは、HBM（高帯域幅メモリ）分野でSK Hynixとの差を縮めるため、日本のサプライヤーと連携し、先進パッケージング研究センターを横浜に開設しました。これはAIの性能向上に不可欠なメモリ技術の競争に関する動きです。

• Samsungが先端パッケージング技術開発のため、横浜に研究センターを開設した。
• HBM（High Bandwidth Memory）開発でSK Hynixとの差を縮める狙いがある。
• 日本のサプライヤーとの連携を強化し、最先端メモリ技術での競争力維持を目指している。