Qualcomm、AmazonとAIデータセンターで複数世代にわたる協業　最大600億ドル購入でワラント付与

QualcommはAmazonとAIデータセンター向けカスタムシリコンと光接続技術で複数世代にわたる協業を発表。大規模な購入契約と新株予約権の発行も含まれる。

• QualcommとAmazonは、AIデータセンター向けのカスタムシリコンで複数世代にわたり協業する。
• AI推論や毎秒1.6テラビット対応の光接続ソリューションで協力する。
• AmazonはQualcommのチップを最大600億ドル購入する可能性があり、ワラント（新株予約権）が付与される。
• QualcommはAWSのAIインフラ利用を深め、チップ設計サイクルの短縮を目指す。