Samsung、TSMC認定プローブベンダーでシリコンフォトニクス試験計画を加速

Samsung Electronicsは、TSMCが採用したプローブベンダーを活用し、シリコンフォトニクス試験計画を加速させています。これにより、2026年までにフォトニック集積回路（PIC）のウェーハレベル試験を完了し、2027年のファウンドリサービス開始を目指します。

• SamsungがTSMC認定のプローブベンダーを活用し、シリコンフォトニクス試験計画を加速させている。
• これにより、シリコンフォトニクス技術の開発と市場投入が早まることが期待される。
• 中国は5年間でAIコンピューティング能力を6倍に拡大し、大規模クラスター構築を目指す。
• 成熟ノードの半導体不足は2028年まで続く可能性があり、サプライチェーン管理が価格決定要因となる。