ASML、TSMC、Samsung、Intel、2033年までのAIチップロードマップに合意

ASML、TSMC、Samsung、Intelは、2033年までのAIチップ製造ロードマップで合意した。12インチフォトマスクとHigh-NA EUVリソグラフィーの導入を目指し、2031年のパイロットライン稼働、2033年の先端ノード製造開始を計画している。SamsungとTSMCはそれぞれ2028年と2030年までにASMLの$400MのHigh-NA装置を導入する予定だ。

• ASML、TSMC、Samsung、Intelの4社は、2033年までのAIチップ製造ロードマップに合意しました。
• 現行の6インチから12インチへのフォトマスク大型化と、High-NA EUVリソグラフィ技術の導入を推進します。
• 2031年までにパイロットライン、2033年までに先端ノードでの量産開始を目指します。
• Samsungは2028年、TSMCは2030年までにASMLの約400億円相当のHigh-NA EUV装置を導入予定です。