週刊ニュースまとめ：AIメモリ競争が過熱、台湾の製造業が回復、Nexperiaの亀裂が深まる

AIインフラと半導体サプライチェーンが、読者の関心を集めました。台湾の製造業回復、Nexperiaの法的紛争、SandiskのHBF、MicronのHBM拡張、Marvellのシリコンフォトニクスロードマップなどが注目されました。SamsungはGalaxy S26 FEも刷新しました。

• 2026年8月31日～9月6日の週の半導体・AI関連ニュースのまとめが発表された。
• AIメモリ競争の激化、台湾の製造業の回復、Nexperiaを巡る対立の深刻化などが報じられた。
• 台湾の製造業景況指数は7月に好況カテゴリーに入ったが、対米輸出は鈍化した。
• Nexperiaとその関連会社に対し、中国の裁判所が資産凍結命令を出した。
• SandiskはAIメモリ向けにNANDベースのHBM（High Bandwidth Flash）を提案している。