ポッドキャストハイライト：SoIC vs CoWoS、HBM5ハイブリッドボンディング、EMIB-Tの歩留まり問題

DIGITIMESのアナリストは、ハイブリッドボンディングがSEMICON Taiwan 2026で注目を集めており、2027年から2028年にかけて先端パッケージング能力拡大の主要因となる可能性があると指摘しました。

• SEMICON Taiwan 2026でハイブリッドボンディング技術が注目を集めています。
• この技術は2027年から2028年にかけて先端パッケージング能力拡大の主要因となる可能性があります。
• SoIC、CoWoS、HBM5、EMIB-Tといった先進パッケージング技術に関する議論が行われました。