Hanmiの2.5Dボンダー、パッケージング外注拡大に伴い台湾ファウンドリの認定を通過

韓国のHanmi Semiconductorは、台湾のファウンドリの量産資格を取得した2.5Dパッケージングボンダーを供給開始したと報じられています。これにより、同社は台湾の先端パッケージングサプライチェーン拡大において重要な地位を占めることになります。

• Hanmiの2.5Dダイボルダーが台湾ファウンドリの認定を通過しました。
• パッケージングの外注拡大に対応するためのものです。
• これにより、台湾のファウンドリにおける先端パッケージング能力の向上が期待されます。