TSMCの3Dパッケージングロードマップ：AIチップを人間の脳のように思考させるエンジニアリング

TSMCは、従来の2次元シリコンのスケーリング限界に近づく中、人間の脳の接続性を模倣する高密度3次元先端パッケージング技術でAIチップの未来を切り開こうとしている。

• TSMCはAIチップを人間の脳のように接続する3次元先端パッケージング技術を開発している。
• 従来の2次元シリコンスケーリングは物理的限界に近づいていると説明されている。
• AIチップの性能向上のため、高密度な3Dパッケージング技術が推進されている。
• 人間の脳の接続性構造を模倣することで、AIの思考能力向上を目指す。