TSMC、パッケージングが複雑化するにつれX線検査向け設計をHBMメーカーに要求

TSMCは、HBMおよびDRAMメーカーに対し、X線検査との互換性を高めた設計を求めています。高度なパッケージングの複雑化により、隠れた欠陥の検出が困難になり、また、メモリデバイスへの放射線被曝の懸念も高まっているためです。

• TSMCは、HBMおよびDRAMメーカーに対し、X線検査との互換性を高めた設計を求めている。
• 高度なパッケージングの複雑化により、隠れた欠陥の検出が困難になっていることが背景にある。
• メモリデバイスへの放射線被曝の懸念も、設計要求の理由として挙げられている。
• TSMCは、X線透過性を向上させるための表面処理や材料の改善をメーカーに促している。
• この要求は、将来の高性能メモリパッケージの品質と信頼性を確保するために不可欠である。