「銅の壁」：AIスーパーコンピューティングブームを溶かす恐れのある物理的ボトルネックの内部

NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏がNVLink対応のディープラーニングシステムを開発していた10年前、AIの未来は懐疑的に見られていました。現在、AIスーパーコンピューティングのブームを脅かす物理的なボトルネック、特に「銅の壁」が浮上しています。

• AIスーパーコンピューティングのブームを支える冷却技術に物理的な限界がある。
• CPUやGPUの高性能化に伴い、発熱量が増大し、冷却が追いつかなくなる恐れがある。
• 特に、AI処理に不可欠なGPUの消費電力と発熱が問題視されている。
• 銅などの放熱性の高い素材や、特殊な冷却システム（液体冷却など）が研究されている。
• AIのさらなる進化には、この「銅の壁」と呼ばれる物理的制約の克服が鍵となる。