ハードウェア初出 9/4 12:35
中国のEUVギャップは10~15年続く可能性、DUVの進歩は西側輸出規制を試す
China's EUV gap may stretch 10–15 years, but DUV gains test Western export controls
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/9/4
AI要約
中国は、最先端AIプロセッサに必要なEUVリソグラフィ技術の開発において、欧米に10~15年の遅れをとっていると評価されている。しかし、DUV技術での進展は欧米の輸出規制を試している。
AI要点
- 中国のEUV(極端紫外線)リソグラフィ開発は、UBSやZeissの評価によると10~15年遅れている可能性がある。
- 一方で、DUV(深紫外線)リソグラフィの進歩は続いており、西側諸国の輸出規制を試す可能性がある。
- 中国は最先端半導体製造装置の国産化において、依然として大きな技術的ギャップに直面している。
- DUV技術の進歩は、中国が一定レベルの半導体製造能力を維持・向上させる手段となり得る。
なぜ重要か
中国の半導体製造技術の進展は、世界の半導体サプライチェーンの力学や地政学的なバランスに影響を与えるため、その動向を注視することが重要です。