CPO高密度光インターコネクトがE&Rのサブミクロン2D FAUブレークスルーを推進

E&R Engineeringは、次世代高速光インターコネクト需要に応えるため、高密度2Dアーキテクチャに対応する超高精度レーザーマイクロマシニングプラットフォームを発表した。これは光通信の性能向上に寄与する。

• CPO (Co-Packaged Optics) の高密度光インターコネクト技術が、E&R社のサブミクロン2D FAU（Field Assembly Unit）ブレークスルーを推進している。
• この技術進歩は、光インターコネクトの性能向上に寄与するとされる。
• E&R社のFAU技術におけるブレークスルーは、将来の光通信モジュールに影響を与える可能性がある。
• サブミクロンレベルでのFAU設計は、高密度化と小型化を実現する鍵となる。