中国のチップツールメーカー、CSEAC 2026で輸入代替を超えて拡大

中国の半導体製造装置メーカーは、CSEAC 2026でエッチング、薄膜成膜、洗浄、計測、先端パッケージング、コア部品などの分野で、輸入代替を超えた進展を示している。

• 中国の半導体製造装置メーカーは、CSEAC 2026において、輸入代替を超えた技術進展を示した。
• エッチング、薄膜成膜、洗浄、計測、先端パッケージング、コア部品などの分野で進歩が見られた。
• これは、中国の半導体製造能力の自律性と国際競争力の向上を示唆している。
• 中国は、国内での半導体サプライチェーンの強化を目指している。