中国のパッケージング専門SJSemi、AI、HBM統合向け3.3レティクル2.5Dスケールに到達

中国の先進パッケージングプロバイダーSJSemiは、AIチップやHPC向けのシリコンインターポーザベースの2.5Dパッケージングプラットフォームを3.3倍に拡張し、高密度なダイ統合とHBMを可能にしました。

• 中国のパッケージング専門企業SJSemiが、AIおよびHBM統合向けの3.3レティクル2.5Dパッケージング技術に到達した。
• これは、AIチップの性能向上に不可欠な高度なパッケージング技術である。
• 2.5Dパッケージングは、チップレットを効率的に接続するための技術。
• HBM（High Bandwidth Memory）との統合を可能にする。