Certain Micro、3つのSemicon製品でAIテストインターフェース需要に対応

CMATは、AIおよびHPCチップのテスト需要に対応するため、ファインドリル、プローブカード構造部品、ATEスティフナーテストフレームの3つの主要製品ラインを発表した。

• Certain Microは、AIおよびHPCチップテスト需要に対応する3つの半導体テストインターフェース製品を発表した。
• 同社は、ファインドリリング技術を駆使した構造部品を提供し、高密度実装に対応する。
• Semicon Taiwan 2026でこれらの新製品が展示されている。