Indium CEO：パッケージング、冷却、電力供給が次のAIボトルネック

AIとHPCの進歩に伴い、競争はチップ性能からパッケージング、冷却、電源へと移行している。GPUやHBMの電力密度上昇により、熱膨張、反り、放熱、信頼性の管理が重要になっている。

• Indium CEOは、AIとHPCの進化における次のボトルネックは、チップ性能ではなく、パッケージング、冷却、電力供給にあると指摘している。
• これらの後工程技術が、将来の半導体競争の焦点になると予測されている。
• 高度なAIチップの性能を最大限に引き出すためには、チップ単体の進化だけでなく、周辺技術の向上が不可欠であることを示唆している。