MediaTek、AIに追随するため高度なパッケージングとサプライチェーンを推進

MediaTekは、AIアクセラレータ「B200」のコスト構造を公開し、メモリを除くとコストの75%が先進パッケージング、組み立て、テストにかかると明らかにしました。シングルチップ時代には、この割合はごくわずかでした。

• MediaTekは、AI分野での競争に対応するため、高度なパッケージング技術とサプライチェーンの強化を推進している。
• 同社はSEMICON Taiwan 2026で、3DIC（3次元集積回路）に関する取り組みについて言及した。
• AIの進化に伴うチップ需要の増加に対応するための戦略が重要視されている。
• 台湾の半導体サプライチェーンにおける他の企業（Intel、AUO、TSMCなど）も、AI関連の供給逼迫や技術開発に対応している。
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