Gudengは2027年から二桁の先進パッケージング成長を見込む

AIとHPCの需要が半導体プロセス開発を牽引し、先端パッケージング分野で需要拡大が見込まれています。Gudengは2027年以降、この分野で二桁成長を予測しています。

• Gudeng社は2027年から二桁成長を見込む、AIとHPC需要が牽引役となる。
• 先進パッケージング分野の需要増加により、半導体プロセスの新サイクルが始まる。
• AIとHPC分野の成長は、半導体製造における先進パッケージングの重要性を高めている。
• 2027年以降、AIおよびHPC市場の拡大に伴い、先進パッケージングの需要が著しく増加すると予測されている。