TSMC、2つのCOUPE帯域幅パスとより深いヘテロジニアス統合でAI I/Oウォールに挑戦

TSMCはAIのI/Oボトルネック解消のため、次世代COUPEプラットフォームで2つの帯域幅拡張パスと、ヘテロジニアスインテグレーションを活用したコパッケージドオプティクスに注力している。

• TSMCは、AI I/O（入出力）のボトルネック解消に向けた新たな技術開発を進めている。
• 2つのCOUPE帯域幅パスと、より深いヘテロジニアス統合技術により、データ転送速度を向上させる。
• AIアクセラレータの性能を最大限に引き出すための、チップ間インターコネクト技術の進化が求められている。
• これにより、AI処理の効率化と高速化が期待される。