AIパッケージング競争が激化：台湾OSAT、146億ドルの設備投資を計画

AI投資サイクルは最先端のウェハー製造から半導体パッケージング・テストへと拡大しており、台湾の大手OSAT（半導体組立・テスト受託）プロバイダーは、新たな設備投資計画を準備している。総額146億米ドルの設備投資が予定されている。

• 台湾のOSAT企業がAI向け半導体パッケージング能力増強のため巨額投資を計画している。
• 総額146億ドルの設備投資が予定されている。
• AI投資の波が最先端プロセスから後工程へと拡大している。
• 半導体パッケージング・テスト分野での競争が激化している。