ハードウェア初出 8/28 10:00
SK Hynix、インディアナ州の40億ドル工場着工、HBMの製造ではなくパッケージングを行う
SK Hynix breaks ground on US$4 billion Indiana plant that will package, not make, HBM
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/8/28
AI要約
SK Hynixは、米国インディアナ州に40億ドルを投じて、高帯域幅メモリ(HBM)の先進パッケージング工場を建設します。これは同社にとって米国初のHBM関連施設となります。
AI要点
- SK Hynixは米国インディアナ州に40億ドル規模の工場を建設する。
- この工場ではHBM(High Bandwidth Memory)のパッケージング工程を行う。
- HBMの製造ではなく、後工程であるパッケージングに特化した施設となる。
- 米国内における同社初のHBM関連拠点となる見込み。
なぜ重要か
SK Hynixの米国での先進パッケージング工場建設は、HBMの供給能力強化と、米国内での半導体生産能力向上に貢献する可能性がある。