TSMCのパッケージングシフトがAMDのCoWoSシェアを拡大、Nvidiaの割り当てを削減か

2027年には、エージェントAIに関連するプロセッサ需要の増加により、AMDのCoWoS使用量が増加し、Nvidiaのシェアが減少すると予想される。これはTSMCの先端パッケージング配分シフトによるものである。

• TSMCの先進パッケージング（advanced packaging）の配分が2027年に shift する見込みであるとMorgan Stanleyが予測している。
• AIエージェント需要の増加によりAMDのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）の利用が増加し、Nvidiaの割り当てが削減される可能性がある。
• AIコンピューティングの需要増加は、半導体パッケージング技術の重要性を高めている。
• TSMCは、AMDとNvidiaといった主要顧客の需要変動に対応するため、パッケージング能力の配分を調整していると考えられる。