WUS Printed Circuit、2026年半ばの記録的成長と中国の超多層PCBへの移行

AIインフラ投資の急増により、グローバルなハードウェアサプライチェーンが構造変革を起こしている。WUS Printed Circuit は、このAIブームによる恩恵で2026年半ばに記録的な成長を遂げた。

• WUS Printed Circuit社は2026年半ばに記録的な成長を遂げると予測されている。
• 中国は、多層プリント基板（PCB）への移行を加速させている。
• AIインフラ投資の急増が、グローバルなハードウェアサプライチェーンの構造変革を牽引している。
• SK Hynixは、HBM（High Bandwidth Memory）の限界として発熱とパッケージングを挙げている。