中国のGuangyu Xinchen、3DスタックエッジAIチップが量産展開入りしたと発表

中国のGuangyu Xinchenは3D積層型エッジAIチップの量産展開を開始。メモリ中心コンピューティングをエッジAIに応用し、商用化を加速させるとしている。

• 中国のGuangyu Xinchen（広域信辰科技）が、3Dスタック型エッジAIチップ「TC1000シリーズ」の量産展開を開始したと発表しました。
• このチップは、近接メモリコンピューティング（near-memory-computing）技術を採用したAIプロセッサであると説明されています。
• シリコン検証段階から量産展開への移行は、同社のAIプロセッサの商業化を加速させるものとみられています。
• これにより、エッジコンピューティング分野におけるAI処理能力の向上が期待されます。