Xiaomi、折りたたみ・AI・自動運転向けチップ製造でTSMCと提携

Xiaomiは、AIアクセラレーションと自動運転向けにTSMC製造のXringプロセッサ3種を発表しました。これにより、外部チップサプライヤーへの依存を減らし、自社半導体開発を強化します。

• Xiaomiが折りたたみスマートフォン、AI、自動運転向けのチップ製造でTSMCと提携したと報じられています。
• この提携は、先端技術分野におけるサプライチェーン強化を目的としています。
• Xiaomiは自社開発チップによる競争力強化を目指していると考えられます。
• 具体的な提携内容や量産時期については詳細が不明です。