富士フイルム、AIチップ需要に対応するため大分に新ポストCMPクリーナー工場を開設

富士フイルムは、AIチップ需要増に対応するため、大分工場に後工程CMP（化学機械研磨）用洗浄装置の新生産棟を完成させた。これにより、先端半導体材料の供給能力を増強し、データセンターや次世代コンピューティングを支えるサプライチェーンの適応を示す。

• 富士フイルムが、AIチップ需要増に対応するため大分に新しいポストCMPクリーナー工場を開設した。
• 新工場は、先端半導体製造に不可欠な材料の生産能力を拡大するもの。
• ポストCMPクリーナーは、半導体製造プロセスにおける重要な材料の一つである。
• AIチップ市場の急成長が、関連材料メーカーの設備投資を後押ししている。