ハードウェア3本の記事が同じ件を報じた初出 8/24 13:08
分析:SK Hynix、HBFとCPOでHBMを越える
Analysis: SK Hynix pushes beyond HBM with HBF and CPO
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/8/24
AI要約
SK Hynixは、HBMだけでなくHBF(高帯域幅フラッシュ)やCPO(Co-Packaged Optics)へと競争領域を拡大している。メモリインターフェースへのCPO応用も提案しており、次世代HBMだけでなく、将来のAIシステムにおけるメモリの組織化とアクセス方法全体で競合している。
AI要点
- SK Hynixは、HBMだけでなく、HBF(High Bandwidth Fan-Out)やCPO(Co-Packaged Optics)といった技術でシステムレベルのメモリ競争を推進している。
- NvidiaはCPOよりも3D光学中心のデザインを2030年以降に想定しており、SK Hynixとは異なるアプローチをとっている。
- HBMの性能限界を超え、より高度なメモリソリューションを目指す動きが見られる。
- SK Hynixの戦略は、AIやHPC分野におけるデータ処理能力の飛躍的な向上を狙うものである。
なぜ重要か
SK HynixがHBMの次に来る技術としてHBFやCPOに注力する姿勢は、AI/HPC分野におけるデータ転送速度と処理能力の限界を突破する可能性を示唆しており、今後の半導体業界の技術開発競争を加速させる要因となる。