SK Hynix、ハイブリッドボンディング、Intel EMIB、3D統合による先進HBMパッケージングパスを策定

HBM（高帯域幅メモリ）競争は、性能だけでなく先端パッケージングへと移行している。SK Hynixは、ハイブリッドボンディングからIntelのEMIB、そして3D統合へと進むロードマップを示し、熱管理、消費電力、パッケージングが新たなボトルネックとなっている。

• SK Hynixは、ハイブリッドボンディングやIntel EMIB、3D積層技術を活用した先進的なHBMパッケージング技術を開発している。
• HBMの競争は、メモリ性能だけでなく、先進的なパッケージング技術へとシフトしている。
• 熱管理、消費電力、パッケージングがHBMの性能向上の新たなボトルネックとなっている。
• SK Hynixは、これらの課題を克服し、次世代HBMの実現を目指しているとみられる。