先進パッケージング基板が限界に、セラミックコアがガラス材料に挑戦

AIハードウェアの需要増に伴い、先端パッケージング基板の大型化、高層化、低反り、高精度化といった要求は限界に近づいている。従来の製造プロセスの改良だけでは物理的な壁に突き当たっており、次世代コア層材料の評価が迫られている。

• AIのハードウェア需要の急増により、先進的なパッケージング基板が限界に達しつつある。
• セラミックコア技術が、従来のパッケージング基板に代わる材料として注目されている。
• パッケージサイズ拡大、積層数増加、低反り、高信頼性といった要求に応える必要性が高まっている。
• ガラス材料なども含め、新たなパッケージング材料の開発競争が激化している。