AI半導体の高速化を支える“超高多層基板”　OKIが新技術を開発

OKIがAI半導体HBM向けの超高多層基板技術を開発。180層、板厚15mmを実現し、既存技術の上限を大幅に超えた。AI半導体の高速化を支えるプリント配線板の設計・生産技術を確立。