XiaomiのXring O3、TSMC N3Pで発売間近、自社チップ戦略をテスト

Xiaomiは、自社開発のスマートフォン向けチップ「Xring O3」をTSMCのN3Pプロセスで製造し、発売を準備しています。これは、AI処理能力の向上が期待されるカスタムシリコン戦略の一環です。AI機能の強化を目指す動きと言えます。

• Xiaomiは自社開発チップ「Xring O3」をTSMCのN3Pプロセスで製造予定である。
• Xring O3はAI処理能力の向上が期待されるカスタムシリコン戦略の一環とされる。
• Xiaomiは、AI機能強化のために自社チップ開発に注力していることが示唆されている。
• TSMCの先端N3Pプロセス採用は、高性能チップ製造能力の活用を目指す動きである。