SK hynix、AIコンピューティングがチップからシステムへと移行する中、CPOロードマップを概説

SK hynixは、CPO（Co-Packaged Optics）の技術ロードマップを発表しました。これにより、HBM（High Bandwidth Memory）のサプライヤーとして、メモリ、プロセッサ、ネットワーキングを統合したAIコンピューティングシステム全体での競争を目指します。

• SK hynixが、AIコンピューティングのチップ中心からシステム中心への移行に対応するためのCPOロードマップを発表しました。
• Nature Electronics誌に技術ロードマップが掲載され、Co-Packaged Optics (CPO)技術の重要性が示されています。
• SK hynixは、メモリだけでなく、チップを統合したシステムレベルでの競争力強化を目指しています。
• AIの進化に伴い、半導体メーカーがチップ単体だけでなく、システム全体の性能向上に注力していることを示しています。