アナリスト：AI相互接続需要がチップの成長を上回る中、CPOが勢いを増す

AI業界では、AIコンピューティングパワーの需要増大により、チップとデータセンター間のより効率的な接続を可能にするCPO（Co-Packaged Optics）の台頭が注目されています。帯域幅の需要がコンピューティング性能の向上を上回る中、この技術は主流採用に向けて進んでいます。

• AI相互接続の需要がチップの成長を上回る中、コパッケージド・オプティクス（CPO）が注目を集めている。
• CPOは、チップとデータセンター間のより高速で効率的なリンクを実現する技術として期待されている。
• AIシステムの高速化に伴い、データ転送速度の向上が不可欠となっており、CPOの重要性が増している。