Samsung、9月に6兆ウォンのOnyang HBMパッケージング工場に着工予定

Samsung Electronicsは、AIメモリ需要の増加に対応するため、約43.1億ドルのHBM生産および先端パッケージング施設を9月に着工する。これにより、AI関連のメモリ供給能力を強化する。

• Samsung Electronicsは、9月に韓国・牙山のOnyangキャンパスでHBM生産・先端パッケージング工場の建設に着手します。
• この新工場への投資額は約6兆ウォン（約43.1億ドル）とされています。
• 同工場は、HBMメモリの生産能力増強と高度なパッケージング技術の提供を目的としています。
• Samsungは、急増するHBM需要に対応するため、生産体制の強化を急いでいます。