ハードウェア初出 5/29 13:02
Winbond、AI Si-Cap出荷価格3倍に、Semcoからの受注は2027年に増加
Winbond pushes 3x-priced AI Si-Cap shipments as Semco order ramps in 2027
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/5/29
AI要約
AI向け高性能チップの需要増加により、Semcoや台湾のメモリメーカーが関わる半導体キャパシタ（Si-Cap）の注文が増加しており、先端パッケージング市場の再編が予想される。