PLPが役割分担、FOPLPはコストに注力、CoPoSはAIチップを獲得

AIチップが大型化・高集積化する中、高度なパッケージングは300mmウェーハからパネル製造へと移行しています。パネルレベルパッケージング（PLP）では、FOPLPとCoPoSが注目されており、ガラスベース技術はさらに先行しています。

• AIチップの進化に伴い、先進的なパッケージング技術がパネル製造へと移行しています。
• PLPは役割分担、FOPLPはコスト、CoPoSはAIチップ獲得に注力しているとされます。
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