FSC、パッシブコンポーネント強化で2026年末までにMLPC試験生産を計画

FSCは2026年末までに高付加価値MLPCスタックド固体コンデンサの試作を開始する計画で、AIおよびGPUサプライチェーンとの連携を強化する。これにより、従来のプラスチック射出成形機事業から受動部品分野へと事業を拡大する。

• FSは、プラスチック射出成形機事業から撤退し、パッシブコンポーネント分野へ事業を拡大する。
• 2026年末までに、高機能MLPC（多層積層固体電解コンデンサ）の試験生産と出荷開始を計画している。
• MLPCは、小型・高容量・高信頼性が求められる車載やIoT機器向けに需要が伸びると見込まれている。
• FSは、パッシブコンポーネント分野の強化により、事業ポートフォリオの多角化と収益源の確保を目指す。
• 高機能MLPCの国産化は、台湾における電子部品サプライチェーンの強化に貢献すると期待される。