AIインフラがマルチアーキテクチャファブリック競争に参入; 光・銅相互接続とサプライチェーン連携がシステムパフォーマンスを決定

AIインフラは、マルチアーキテクチャファブリック競争に突入しており、光・銅インターコネクトとサプライチェーンの連携がシステムパフォーマンスを決定します。

• AIインフラは、単一サーバーからラックレベル、マルチラック、ポッドレベルへとスケールアップし、性能競争の焦点がチップからAIファブリックへと移行している。
• AIファブリックは、PCIe、スイッチ、SerDes、DSP、光モジュール、ケーブル、コネクタなど、短距離銅線と光バックボーンの相互接続技術の組み合わせで構成される。
• CSP（クラウドサービスプロバイダー）が独自ASIC開発を進めることで、AIファブリックはマルチアーキテクチャ化・カスタム化が進むと予測される。
• Nvidia、AMD、Googleなどの企業が、AIラックを基本的なデプロイメントユニットとして統合するシステムを発表している。
• AIファブリックの性能は、ノード内やラック間の高速相互接続（Scale-up）と、ネットワークインターフェースカード（NIC）/DPUやリーフ・スパインアーキテクチャを介したAIクラスター間接続（Scale-out）に依存する。