[190] TSMC、AIブームでCoWoSとSoICの生産能力を拡大

TSMCはAIブームによる需要増に対応するため、CoWoSおよびSoICの高度パッケージング能力を大幅に増強しており、世界中で18の新しいファブと高度パッケージング施設を建設中です。2026年のテクノロジーシンポジウムでは、プロセスノード、3DFabric、グローバル展開、AI駆動型スマート製造の進歩が発表されました。