Eternal Precision Mechanics、ウェハーラミネーションで先進パッケージングを加速

Eternal Precision Mechanics (EPM) は、チップインパッケージ、ガラス基板、有機インターポーザ向けの装置開発を加速し、パネルラミネーションからウェーハラミネーションへと移行している。これは主に台湾の大手半導体メーカーをターゲットとしている。

• Eternal Precision Mechanics（EPM）が、ウェハーラミネーション技術で先端パッケージング分野へのシフトを加速させている。
• IC基板事業から先端パッケージング装置分野へと事業領域を拡大している。
• ウェハーラミネーションは、先端パッケージングにおける重要なプロセス技術とされる。
• 同社は、成長著しい子会社として、この分野での競争力強化を目指している。
• 先端パッケージング市場の拡大に対応するための戦略的な事業転換を進めている。