Lenovo Capital、TFLNチップ向けシリーズB資金調達でNiobium Optoelectronicsを支援

Lenovo Capitalは、AIデータセンターのインターコネクト需要増大を背景に、TFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）フォトニックチップメーカーNiobium OptoelectronicsのシリーズB資金調達を支援しました。AIの高速通信基盤を支える技術への投資です。

• Lenovo Capitalが、TFLNチップを製造するNiobium OptoelectronicsのシリーズB資金調達を支援しました。
• この資金調達は、AIデータセンター向けインターコネクトの需要増加に対応するためとされています。
• Niobium Optoelectronicsは、薄膜リチウムニオブ酸（TFLN）フォトニックチップの中国メーカーです。