ASE、初の自動化PLPラインをローンチ、2027年上半期の生産を目指す

ASEは、業界初の自動化パネルレベルパッケージング（PLP）システムを発表した。これにより、AIデータセンターやクラウドインフラプロバイダー向けのAIチップ統合速度と製造効率が大幅に向上し、AIおよび高性能コンピューティングのサプライチェーンを再編する可能性がある。