ハードウェア初出 5/28 13:27
北京大学の真の3D EDAツールがHuaweiのLogicFoldingチップロードマップに不可欠な設計リンクを提供
Peking University's true-3D EDA tool gives Huawei's LogicFolding chip roadmap critical design link
https://www.digitimes.com/rss/daily.xml2026/5/28
AI要約
北京大学の研究者が、HuaweiのLogicFoldingアーキテクチャやTau Scaling Lawロードマップと連携可能な「真の3D」チップ設計用EDAツールのプロトタイプを発表した。