Samsung、zHBMメモリをAIチップに直接積層し不足を緩和

Samsungは、AIチップ上に直接HBMメモリを積層する新技術「zHBM」を発表した。AIアクセラレータの性能を最大8倍向上させ、メモリ不足の解消に貢献すると期待される。

• Samsungは、AIチップ上に直接積層する「zHBM」メモリを発表した。
• zHBMは、AIアクセラレータチップの直上にHBMを積層することで、HBM5と比較して最大8倍の性能向上、10倍以上のメモリ密度、3倍のエネルギー効率を目指す。
• これにより、AIチップとメモリ間のデータ転送距離を短縮し、電力消費と発熱を削減する。
• AIチップ向けのメモリ不足が深刻化する中で、この技術は供給問題の緩和に貢献する可能性がある。