味の素、AI・サーバ向け半導体基板材好調で1Q業績過去最高に　通期上方修正

味の素の1-3月期決算が過去最高となりました。AIやサーバ向け高性能基板材である絶縁材料「ABF」の好調が業績を牽引し、通期業績予想も上方修正されました。

• 味の素は、AI・サーバ向け高性能半導体基板材「ABF」の好調により、2027年3月期第1四半期の業績が過去最高となった。
• AI・サーバ・ネットワーク向け電子材料事業の成長を背景に、通期の業績予想を上方修正した。
• 第1四半期の売上高は前年同期比113％、事業利益は同127％と大幅に伸長した。
• 電子材料事業の中核子会社である味の素ファインテクノを吸収合併する方針も発表した。