パネルメーカー、旧fabsをAI先端パッケージングハブに転換

AI需要の高まりにより、旧世代のパネル工場がAI向け高度パッケージングの拠点として再活用されています。台湾のパネルメーカーは、工場の売却や、FOPLPなどの新技術開発に注力しています。

• 旧世代のパネル製造工場（fabs）がAI向け先端パッケージングハブに転換されている。
• AI需要の高まりが、旧式ファブや設備に新たな価値をもたらしている。
• 台湾のパネルメーカーなどがこの転換を進めている。
• 最先端パッケージング技術への投資が加速している。
• AIチップの高性能化に対応するための基盤強化が進んでいる。