TSMC、AIパッケージングのボトルネックが続く中、CoW容量拡大のためOSATに頼る

TSMCは、AI向け先端パッケージングにおけるCoWoSのボトルネック解消のため、OSATへの外部委託を拡大しています。これにより、AIチップの生産能力を増強し、増加する需要に対応することを目指しています。

• TSMCは、AI向けパッケージングのボトルネック解消のため、Chip-on-Wafer (CoW) 技術における外部委託を拡大している。
• このCoW容量拡大のため、TSMCはOSAT（後工程受託製造）企業への依存度を高めている。
• AI需要の旺盛さから、STATS ChipPACなどのOSAT企業は2026年下半期に価格引き上げを計画している。
• 旧LCD製造ラインがAI先進パッケージングのハブとして再利用される動きも見られる。
• AIチップの需要増により、パッケージング技術とそのサプライチェーンの重要性が増している。