SK Hynix、39億ドルのインディアナ州チップパッケージング工場で8月下旬に起工

SK Hynixは、米国インディアナ州に建設中の39億米ドルの先端チップパッケージング工場の起工式を8月下旬に実施します。これにより、米国顧客への供給能力を拡大します。

• SK Hynixは、米国インディアナ州に建設中の先端チップパッケージング工場の起工式を8月下旬に実施します。
• 同工場への投資額は39億米ドルに達します。
• これにより、米国市場における顧客への供給能力が拡大される見込みです。
• 同社は米国内での生産体制を強化し、サプライチェーンの多様化を図っています。