中国の半導体サプライチェーン拡大に伴い、チップ生産量が10年で約350%急増

中国の半導体生産量は過去10年間で約350%増加し、成熟ノードチップ、メモリ、パッケージング、製造装置の分野で製造能力を拡大しました。これはAI開発に必要な基盤技術の強化に寄与します。

• 中国の半導体生産量は過去10年間で約350%と大幅に増加した。
• 成熟ノードチップ、メモリ、パッケージング、製造装置など多岐にわたる分野で生産能力を拡大している。
• この拡大は、AI開発に必要な基盤技術の強化に寄与するとみられている。