Thintronics、先進基板技術で米CHIPSインセンティブを獲得

半導体インターコネクト企業Thintronicsは、米国のCHIPS法に基づき、最大5000万米ドルのインセンティブを得るための意向書に署名しました。これは先端基板技術に関するものです。

• 半導体インターコネクト企業Thintronicsが、米国のCHIPS法に基づくインセンティブ獲得に向けた意向書に署名しました。
• 先端基板技術の開発・製造を推進するためのもので、最大5000万米ドルの支援が見込まれています。
• この支援は、米国内の半導体製造能力強化を目指すCHIPS法の趣旨に沿ったものです。